Archive for the 'Hardware' Category
Il 2008 è stato un’ anno di grande patimento per il nuovo standard USB, ma finalmente la USB-IF ha rilasciato le specifiche per l’USB 3.0!
L’occasione è stata la “SuperSpeed USB Developers Conference” tenutasi il 17-18 novembre 2008 in California. Durante l’occasione sono stati presentate le nuove specifiche tecniche e protocollari dello standard USB 3.0.
Leggendo un po’ il documento non ho potuto che notare quanto lo staff di sviluppo si sia dedicato nel mantenere una perfetta compatibilità con lo standard 2.0 associandolo, in parallelo, al nuovo formato. Sostanzialmente, la struttura hardware non cambia (restano sempre i blocchi di interconnect, devices ed host) ma ognuno di essi è composto da due parti, una per il supporto del SuperSpeed (USB 3.0) ed una non-SuperSpeed (USB 2.0); il tutto dovrebbe portare a 4,8 gigabit al secondo la velocità teorica di trasferimento. Per i più curiosi rimando la lettura del file con tutte le specifiche :D.
Va’ comunque detto che i primi componenti equipaggiati con lo standard USB 3.0 non vedranno la luce prima della seconda metà del 2009 - inizi 2010.
November 18 2008 | Hardware | No Comments »
Dopo le insistenti pressioni da parte del comitato composto da AMD, nVidia, SiS, etc… Intel, finalmente, rilascia le specifiche per il nuovo standard USB 3.0. Con questa mossa Intel pone fine alle lunghe critiche postegli per aver ritardato la pubblicazione delle specifiche ed apre le porte ad un unico formato futuro.
Ora questo nuovo formato si appresterà ad uscire nel mercato verso fine 2009-inizi 2010, portando un balzo nella velocità di trasferimento dati fino a 600 MB/s nominali (60MB/s USB 2.0) e la retro-compatibilità fino alla USB 1.1.
Beh! siamo salvi utenti :) :)
August 19 2008 | Hardware | 3 Comments »
Non e’ una novità il fatto che Intel stia lavorando da piu’ di un anno alla nuova specifica USB 3.0 che dovrebbe essere pronta per l’anno venturo. Non lo è anche l’atteggiamento restio della omonima casa ad essere particolarmente gelosa dei propri brevetti.
La notizia di qualche giorno fa’, dichiara che un gruppo di aziende, AMD, nVidia e SiS su tutte, abbiano accusato la Intel di effettuare ostruzionismo nella divulgazione delle specifiche del nuovo formato USB 3.0:
Il problema è che Intel non fornisce le specifiche a nessuno che competa con lei nel mercato chipset e CPU [...] Questo comportamento ci porta a realizzare una seconda specifica per creare un nuovo controller standard USB 3.0, aperto a tutti
Ha dichiarato un portavoce della AMD.
Stiamo procedendo speditamente per stabilire le nostre specifiche “host controller”. Per raggiunge il nostro scopo abbiamo messo insieme le risorse di tutte e quattro le aziende [...] le specifiche sarebbero pronte e Intel starebbe cercando di avvantaggiarsi sui concorrenti, portando lo standard sui suoi prodotti per prima e con mesi di anticipo
Ed un portavoce della nVidia segue.
Dal canto suo la Intel dichiara di non voler effettuare alcun tipo di ostruzionismo nei confronti delle altre società, ma di essere ancora al lavoro sulle specifiche dello standard e di fornire, a lavoro completato, tutte le dovute documentazioni a riguardo.
A questa giustifica, però, la stessa AMD ha subito ribadito che l’intenzioni della società è quello di avere un gap di vantaggio di 6/9 mesi sui diretti concorrenti.
Insomma, alla fine se le società non riusciranno a trovare un’accordo saranno gli utenti alla fine di tutto a pagarne le conseguenze…. (come sempre)
June 16 2008 | Hardware | 2 Comments »
Non si e’ finito di parlare della guerra dei formati e di prendere famigliarita’ con il Blu-Ray che gia’ si pensa al “dopo”.
All’universita’ di Swinburne, il team diretto dal prof. Min Gu, sta’ portando avanti la ricerca per riuscire a portare la capienza di un formato standard CD fino al petabyte. La ricerca e’ finanziata dalla Samsung e si spera che dia frutti almeno nei prossimi 5 anni (il tempo di “vita” stimato per il formato Blu-Ray si aggira, appunto, tra i 5-10 anni).
L’idea tecnologia di base sfrutta le potenzialita’ delle nanostrutture (attraverso la loro polarizzazione) e del multilayer. A tale proposito, James Chon, membro del team, spiega:
Un CD ha uno spessore di 1,2 millimetri. Le informazioni sono memorizzate in uno strato spesso meno di un micron. Dunque, il 99.9 per cento dello spessore e’ sprecato. Gli attuali DVD a doppia faccia gia’ impiegano fino a 4 livelli, ma il team ha subito dimostrato che possono facilmente essere incrementati: i ricercatori ne hanno inseriti 52.
E, conclude il prof. Min Gu:
Si tratta solo di prove per dimostrare i principi. Se solo avessimo voluto, saremmo potuti arrivare a 200, anche a 300 livelli”
Se questa tecnologia trovera’ effettivo sfogo nel mercato, si dovranno rivedere, nuovamente, standard d’uso e tecnologia adatte ad esso. Ma questa e’ un’altro paia di maniche :P
April 10 2008 | Hardware | No Comments »
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